平头哥拟2027年赴港IPO，真武芯片出货56万片，外部客户超650家 阿里巴巴旗下平头哥半导体计划于2027年赴港IPO，募资20亿至30亿美元。截至2026年8月，其真武系列AI芯片累计出货56万片，服务超650家客户，其中超6... 2026年11月10日 半导体/芯片 #平头哥赴港IPO：卖的是云算力 #还是芯片？ 分享海报
