AMD超越高通升至全球第三大无晶圆芯片厂商，AI驱动数据中心CPU连续五季创新高 根据TrendForce集邦咨询发布的2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业报告，AMD凭借代理式AI带动的CPU价值提升，成功超越高通，成为全球第三大无晶... 2026年09月14日 半导体/芯片 #英伟达 #AMD
