AMD超越高通升至全球第三大无晶圆芯片厂商，AI驱动数据中心CPU连续五季创新高

在2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业的竞争格局中，AMD交出了一份令人瞩目的成绩单。9月14日，TrendForce集邦咨询发布了该季度的产业研究报告，报告显示，AMD已超越高通，晋升为全球第三大无晶圆半导体公司，标志着其在行业中的地位进一步巩固。

从营收数据来看，AMD本季度的营收超过115.3亿美元，这一成绩主要得益于其在数据中心CPU市场的强劲表现。公司通过代理式AI（Agentic AI）技术的应用，显著提升了CPU的价值，使其数据中心CPU的营收连续五个季度创下新高，并持续扩大在X86服务器领域的市场份额。

与AMD的强势崛起形成鲜明对比的是，高通的表现则相对疲软。尽管高通在车载市场继续保持双位数的同比增长，但其在新一代iPhone调制解调器芯片中的供应份额有所下滑。此外，高通近期重返数据中心业务，并加速了QCT部门的多元化布局，试图扭转当前的不利局面。

在行业整体表现方面，英伟达继续稳居龙头位置，二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十厂商总营收的比重进一步升至64%。博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。联发科（MediaTek）营收同样受手机业务拖累，约为48.1亿美元，排名第五。不过，该公司上调了AI ASIC业务展望，预计2026年数据中心营收将超过20亿美元，并将2028年ASIC可服务市场规模预期上调至800亿美元。

AMD此次超越高通，不仅反映了公司在AI驱动下的技术优势，也体现了数据中心市场的快速增长。随着企业对高性能计算需求的不断增加，AMD的数据中心CPU产品线正在获得越来越多的认可。这一趋势预计将在未来几个季度内持续，推动AMD在全球半导体行业的排名进一步提升。

总体来看，2026年第二季度的全球无晶圆厂IC设计产业呈现出明显的分化态势。AI算力芯片、先进代工和高端存储成为行业的增长引擎，而传统消费电子类芯片企业的增长则明显乏力。这种两极分化的现象，使得行业内的竞争格局更加复杂，也为未来的市场发展带来了更多的不确定性。