天岳先进布局AI芯片散热,碳化硅材料助力高性能封装 随着AI算力密度持续提升,先进封装对散热性能提出更高要求。天岳先进在2026年半年度业绩说明会上表示,已围绕碳化硅散热中介层等方向进行持续布局,并与下游客户协同... 2026年09月11日 半导体/芯片 #AI算力 #碳化硅 分享海报
Wolfspeed起诉Navitas:化合物半导体专利战升级 美国化合物半导体行业近期再起波澜。据IT之家报道,全球领先的化合物半导体制造商Wolfspeed于当地时间7月9日在美国特拉华州联邦地区法院对同领域企业Navi... 2026年07月09日 半导体/芯片 #氮化镓 #专利侵权 分享海报