英伟达或采用英特尔Foveros封装技术，AI芯片制造再添新选项 韩国GF证券分析师Jeff Pu近日披露，英伟达可能在2028年下半年采用英特尔的Foveros三维堆叠封装技术。这一消息呼应了今年1月关于英伟达考虑使用英特尔... 2026年10月09日 半导体/芯片 #英伟达 #14A 制程 分享海报
