#软硬件协同

共 2 篇相关文章

在人工智能技术迅猛发展的背景下，硬件与软件的深度融合已成为行业不可逆转的趋势。过去几十年间，半导体产业长期依赖于组件级优化策略，即通过提升单个芯片或模块的性能来...

2026年08月14日半导体/芯片 #软硬件协同 #能耗优化

在2026年世界人工智能大会（WAIC）上，一家成立不到一年的中国公司苏度科技首次在国内系统性地展示了其具身智能技术。这家由ImageNet核心作者之一苏昊创立...

2026年07月21日人工智能 #具身智能 #软硬件协同