三星高通联手开发2.1D封装，有机桥技术引领芯片集成新方向 三星电机与高通宣布组建2.1D封装联盟，共同研发基于有机桥片的先进芯片封装技术。该技术采用类似英特尔EMIB的设计思路，但以更低成本的有机材料替代硅桥片，目标实... 2026年09月14日 半导体/芯片 #三星 #高通 分享海报
