IBM发布全球首款双架构CPU,2nm工艺11核支持ARM与Z指令集 8月24日,在年度技术盛会Hot Chips 2026上,IBM正式发布了其全球首款双架构大型机处理器。这一突破性产品不仅采用了先进的2nm制程工艺,还集成了1... 2026年08月25日 半导体/芯片 #IBM #2nm 分享海报
台积电加码美国2nm投资,追加1000亿美元建四座新厂 半导体行业巨头台积电(TSMC)近日宣布了一项重大投资计划,将进一步加码其在美国亚利桑那州的产能布局。根据最新财报信息,台积电董事长兼总裁魏哲家在季度业绩电话会... 2026年07月17日 半导体/芯片 #台积电 #先进封装 分享海报