多芯片设计挑战涌现,AI工具与数字孪生加速行业变革 近年来,半导体行业正经历一场由多芯片设计(multi-die design)驱动的技术革命。这种将多个芯片单元集成在同一封装内的技术,不仅提升了性能和能效,也带... 2026年08月13日 半导体/芯片 #Synopsys #Chiplet
Chiplet架构助力汽车计算可扩展,智能座舱与智驾算力双升级 近年来,汽车行业的智能化转型加速,传统分布式电子控制单元(ECU)架构正逐步被集中化、区域化的计算架构所取代。这一变革不仅推动了车载芯片算力的指数级增长,也对计... 2026年08月11日 半导体/芯片 #Chiplet #可扩展性