3D-IC设计中的IP管理挑战，从数据到版本控制的全流程解析
随着多芯片异构集成成为半导体行业主流趋势，3D-IC设计中的知识产权（IP）管理面临前所未有的复杂性。本文深入探讨了在2.5D/3D/3.5D混合集成架构下，如...
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