3D-IC设计中的IP管理挑战，从数据到版本控制的全流程解析 随着多芯片异构集成成为半导体行业主流趋势，3D-IC设计中的知识产权（IP）管理面临前所未有的复杂性。本文深入探讨了在2.5D/3D/3.5D混合集成架构下，如... 2026年09月24日 半导体/芯片 #Chiplet #异构集成 分享海报
