2nm及以下工艺多芯片组装技术成主流，AI算力需求驱动变革 在半导体行业迈向2nm及以下制程的关键节点，一项颠覆性的技术变革正在悄然发生——多芯片组装（Multi-Die Assemblies, MDA）技术正成为推动系... 2026年08月25日 半导体/芯片 #封装技术 #2nm工艺
