IBM与西门子联手推进NanoStack三维晶体管架构，7埃节点PDK将于2027年Q1发布 IBM与西门子宣布联合研发基于纳米片垂直堆叠的NanoStack晶体管架构，旨在突破二维缩放极限。该技术可在150平方毫米芯片上集成近1000亿晶体管，理论性能... 2026年10月15日 半导体/芯片 #半导体制造 #EDA 分享海报
