UCIe与AMBA协同构建多芯片系统,芯片异构集成新范式 随着AI和数据中心需求激增,单芯片架构面临性能瓶颈。本文解析UCIe标准如何与AMBA协议结合,通过标准化的芯片间互连技术,实现多芯片系统的高效互联与扩展,推动... 2026年09月15日 半导体/芯片 #UCIe #一致性互连 分享海报
SK海力士与闪迪发布HBF标准,GPU内存扩展至TB级 近日,存储芯片领域迎来一项重要突破:全球领先的存储解决方案提供商SK海力士与闪迪共同宣布,正式发布高带宽闪存(HBF,High Bandwidth Flash)... 2026年08月05日 半导体/芯片 #SK Hynix #UCIe 分享海报