Piecemakers押注边缘AI去HBM化，DRAM直接堆叠处理器成新趋势

台湾DRAM设计公司Piecemakers于9月16日在台北交易所Emerging Board正式挂牌交易，发行价定为NT$740/股。这家由Nanya Technology控股的公司并非传统HBM制造商，而是专注于开发适用于边缘人工智能设备的定制化存储解决方案。

根据公司董事长Joseph Ting透露，Piecemakers预计将在2027年实现首个量产客户订单。目前，该公司主要依靠AI定制设计业务获取收入，这部分业务已占到2026年上半年营收的约40%。

与传统的高带宽内存(HBM)不同，Piecemakers的技术路线是通过混合键合(hybrid bonding)技术，将DRAM直接堆叠到处理器上。这种设计可以填补Nvidia Groq LPU仅使用SRAM和HBM之间的技术空白。公司总裁Lee Hsiao-wen表示，推理用内存和训练用内存正在走向分化，这一技术路径将有助于满足边缘AI设备对低延迟、高能效存储的需求。

截至发稿时，Piecemakers的股价在首日交易中表现强劲，收盘价达到NT$915，较发行价上涨23.6%。当前流通股数约为6040万股，总市值约NT$447亿(约合14亿美元)。

Nanya Technology是Piecemakers的最大股东，持股比例达33.96%。公司在9月9日的公告中披露，已出售71.5万股股份用于此次IPO融资。值得注意的是，尽管公司定位为半导体企业，但其主要盈利来源仍是设计服务而非芯片本身。

在当前AI芯片市场竞争日益激烈的背景下，Piecemakers的技术创新被视为可能改变边缘计算存储架构的重要力量。随着AI应用向终端设备延伸，对高效能、低功耗存储解决方案的需求将持续增长。