国产HBM良率提升至40%-50%，价格逼近三星，昇腾960提前量产释放关键信号
国产HBM内存良率有望在六个月内提升至40%-50%，显著改善此前25%的低良率困境；报价已接近三星水平，仅低20%以内。长鑫科技加速推进HBM3e量产，配合华...
#HBM内存
共 9 篇相关文章
英伟达豪掷1.87万亿锁定HBM产能，存储价格或再涨三倍
英伟达已承诺从2027年起锁定全球约37%的高带宽内存（HBM）供应，金额高达2790亿美元。随着HBM4即将上市，三星等厂商将价格提升至现有产品的3倍以上，存...
AISoC接口IP与验证方案，从芯片设计到系统集成的关键突破
随着AI驱动的SoC对计算、内存和连接性的需求激增，接口IP、PHY集成和验证IP成为确保协议合规性和系统可靠性的核心。本文结合英特尔在CPU性能提升与KV C...
HBM内存成本高企NVIDIA下代Feynman显卡2028年才用上512GB
受HBM内存芯片价格持续上涨影响，NVIDIA下一代GPU架构Feymman计划于2028年推出，并首次采用512GB容量的16-hi堆栈HBM内存。当前市场中...
HBM与主机内存并发加速LLM推理，GeorgiaTech等三校联合突破
近日，Georgia Tech、Nvidia Research与Stanford大学联合发布技术论文《BOOST》，提出通过并发访问主机内存与HBM（高带宽内存...
英特尔淡化CXL作用，HBM仍是AI存储首选，两者或成互补
英特尔高管近日公开表示，CXL（Compute Express Link）更适合作为补充性存储方案，而非直接替代高带宽内存HBM。在AI算力需求激增的背景下，H...
内存墙突破！HBF容量超HBM16倍、HBC能效是HBM6倍
在AI基础设施峰会上，面对传统HBM内存难以满足AI推理需求的困境，新型存储架构HBF（高带宽闪存）和HBC（高带宽计算）成为焦点。HBF通过垂直堆叠NAND闪...
存力接棒算力，HBM如何成为AI硬件新瓶颈
随着AI大模型对内存需求的激增，高性能内存HBM凭借堆叠与共同封装技术脱颖而出，成为高端GPU标配。本文从技术原理、产业格局及国产化挑战三方面解析HBM为何成为...
Piecemakers押注边缘AI去HBM化，DRAM直接堆叠处理器成新趋势
台湾DRAM设计公司Piecemakers近期在台交所Emerging Board上市，其核心战略是通过混合键合技术将DRAM直接堆叠至处理器，以替代传统高带宽...
