Piecemakers押注边缘AI去HBM化,DRAM直接堆叠处理器成新趋势 台湾DRAM设计公司Piecemakers近期在台交所Emerging Board上市,其核心战略是通过混合键合技术将DRAM直接堆叠至处理器,以替代传统高带宽... 2026年09月16日 半导体/芯片 #HBM内存 #混合键合技术 分享海报
3DDRAM开启存储新十年,巨头竞逐能效与密度极限 2026年9月,AMD和北方华创相继发布3D DRAM技术突破,标志着存储芯片行业进入三维堆叠时代。作为传统DRAM的颠覆性升级,3D DRAM通过垂直通道晶体... 2026年09月15日 半导体/芯片 #AMD #存储芯片 分享海报