安森美推出嵌入式功率平台，推动AI与汽车电力密度革命

在今天的投资者日上，全球半导体巨头安森美（onsemi）正式推出了其Embedded Power Platform（EPP）嵌入式功率平台。这一突破性技术标志着功率集成方式的重大变革，为AI基础设施和车辆电气化等领域带来了全新的解决方案。

EPP的核心设计理念是将异构功率芯片直接嵌入硅基板，并通过晶圆级重布线层实现互连，取代传统的引线键合方式。这种创新架构不仅显著提升了功率密度，还通过同步优化电气、机械和热设计，从根本上解决了传统分阶段设计带来的效率瓶颈和成本问题。

"随着AI和电动汽车市场的快速发展，对功率密度的需求已经达到了前所未有的高度，" onsemi首席执行官表示，"EPP正是针对这些挑战而生，它能够帮助客户在有限的空间内实现更高的性能和效率。"

在汽车领域，EPP已获得Subaru的战略合作伙伴关系，后者将率先获得工程样品和仿真模型进行测试。而在AI基础设施方面，首个重大应用场景将是800V直流供电的AI机架系统。这种高电压平台能够显著提高数据中心的能效比，同时降低整体部署成本。

从技术细节来看，EPP采用了硅基封装结构，通过精确的重布线层实现功率器件与控制电路的无缝集成。相比传统方案，EPP具有更低的寄生电感，能够支持更高的开关频率，从而实现更高效的能量转换。此外，该平台还集成了驱动器和控制器，实现了电气耦合的紧密控制，减少了系统层面的复杂性。

"EPP的设计从一开始就考虑了电气、机械和热学因素的协同优化，" onsemi研发团队负责人介绍道，"这使得整个封装结构从被动的保护外壳转变为系统性能的主动贡献者。"

值得注意的是，EPP具有高度的技术中立性，可以支持多种半导体材料和不同功率等级的应用。这意味着它不仅可以应用于传统的硅基器件，还能兼容碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新型材料，满足未来不同场景的需求。

在市场布局方面，onsemi计划在未来几年内逐步扩大EPP的应用范围。除了AI和汽车领域，工业自动化、可再生能源和储能系统也将成为重要的目标市场。公司预计，到2026年，EPP将在多个关键领域实现规模化应用，为客户提供更具竞争力的解决方案。

"我们相信，EPP将彻底改变功率集成的方式，" onsemi首席技术官补充道，"它不仅是一个产品，更是一种全新的设计理念，将为未来的智能设备提供强大的动力支持。"