Supermicro推出NVIDIAVeraRubinNVL72机架，集成液冷技术提升AI算力

近日，全球领先的AI、企业级存储及5G/边缘IT解决方案提供商Super Micro Computer公司（NASDAQ: SMCI）正式宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72架构的全新机架系统。这款产品是Supermicro Data Center Building Block Solutions (DCBBS)系列的重要组成部分，首次将NVIDIA最新的AI加速平台与Supermicro自研的直接液冷技术（DLC-2）深度融合，为高性能计算和人工智能应用提供了革命性的硬件基础。

Supermicro总裁兼CEO Charles Liang表示："我们已经为这一刻准备了数年时间，包括液冷技术的研发、制造产能的建设以及部署团队的组建。客户现在可以订购一个可扩展单元，并获得端到端集成的生产就绪系统。从冷板到冷却塔的每一层都由我们设计和制造，这正是Supermicro的独特之处，也是我们能够为NVIDIA Vera Rubin平台提供最完整解决方案的关键所在。"

该机架系统的核心亮点在于其创新的直接液冷技术（DLC-2）。与传统的风冷散热方式不同，DLC-2通过将冷却液直接输送到芯片表面的冷板进行热交换，能够显著提高散热效率并降低能耗。根据Supermicro的测试数据，相比传统风冷方案，DLC-2技术可使AI集群的能效比提升30%以上，同时将噪音水平降低至行业标准的三分之一。

此外，Supermicro还特别强调了其在供应链管理和生产能力上的优势。公司早在几年前就开始布局液冷技术相关的生产设备和原材料储备，确保了产品的稳定供应和快速交付能力。这种前瞻性的战略规划使得Supermicro能够在AI基础设施领域保持领先地位，并为客户提供可靠的技术支持和服务保障。

随着人工智能技术的快速发展，对高性能计算的需求日益增长。NVIDIA Vera Rubin NVL72架构凭借其强大的AI加速能力和灵活的扩展性，已经成为众多企业和研究机构构建AI基础设施的首选平台。而Supermicro此次推出的机架系统，则为用户提供了更加高效、可靠且易于部署的整体解决方案，进一步推动了AI技术在各个行业的应用落地。