AMDEPYC9006Verano采用SB1新插槽，散热厂商确认AI主机节点专用平台

10月7日消息，散热厂商Dynatron的官网悄然上架了一款新型服务器散热器，产品明确标注支持"AMD EPYC Verano on Socket SB1"。这款被列为SB1-4U-ACTIVE的散热器，是首款公开展示的SB1平台配套产品，首次证实了AMD下一代低功耗服务器平台EPYC 9006 LP "Verano"所采用的SB1插槽。

从定位来看，EPYC 9006 LP并非面向传统的高核心密度服务器，而是专为AI主机节点打造。AMD已确认该平台将支持LPDDR5X内存与112Gb/s的xGMI互联，处理器频率最高可达5GHz，并提供最高72个Zen 6核心的配置，预计2027年正式推出。

值得注意的是，AMD当前的常规EPYC 9006处理器根据型号和系统配置不同，分别采用SP7和SP8两种插槽。而Verano由于内存方案与AI主机节点的需求较为特殊，将获得一个为其量身定制的独立平台，SB1插槽的现身也印证了这一点。

回到散热器本身，SB1-4U-ACTIVE专为4U机架式系统设计，尺寸为128.05×106.6×130.7毫米，采用铝制鳍片堆、均热板与热管的组合散热结构，配备最高转速可达6000RPM、风量为91.7CFM的风扇。不过这款散热器的最大散热能力参数目前尚未标注，产品状态也仍标记为TBD待定，距离正式上市显然还有一段时间。

此次SB1插槽的确认，标志着AMD在服务器市场进一步细分其产品线的战略。Verano平台的推出，不仅满足了AI加速器头节点对高性能计算的需求，也为数据中心提供了更灵活的解决方案。与常规EPYC 9006处理器相比，Verano在内存架构和互联带宽上的优化，使其在特定应用场景下具有显著优势。

随着AI技术的快速发展，针对特定应用场景的专用处理器需求日益增长。AMD通过推出Verano平台，展示了其在AI计算领域的战略布局。预计该平台将在未来的AI集群中扮演重要角色，特别是在需要高性能计算和大容量内存的应用场景中。