三星HBM4需求激增，2026年代工亏损收窄42%

随着全球半导体产业持续发展，三星电子的晶圆代工业务在经历了连续几年的亏损后，终于在2026年迎来转机。根据TrendForce最新数据，三星预计今年的经营亏损将同比下降42%，从2025年的6.74万亿韩元降至3.92万亿韩元。

这一改善主要源于HBM4（高带宽内存）存储芯片的强劲市场需求。作为三星晶圆代工业务的重要增长点，HBM4不仅拉动了存储收入，也有力支撑了整体业务表现。数据显示，三星4nm生产线中约50%-60%的产能已被用于生产HBM4的基础裸片，而该生产线月产能为3万片晶圆，这意味着HBM4已占据至少1.5万片晶圆的产能。

值得注意的是，HBM4的单GB成本已从HBM3e时代的17-18美元跳升至31-32美元，接近翻倍。伯恩斯坦预测，2027年HBM4定价可能进一步攀升至每GB 53美元，瑞银估算2027年HBM整体均价将较2026年上涨约79%。

在市场竞争方面，三星采取了积极的报价策略。有消息称，三星向主要客户提出的2027年HBM4供货报价为每Gb4美元，超过目前HBM3E约1.50美元的3倍。这一激进的定价策略旨在挑战SK海力士在高带宽内存市场的主导地位。

与此同时，英伟达作为HBM4的主要客户，已锁定2027年全球约37.3%的HBM供应，其长期供应承诺金额从上一季度的1190亿美元飙升至2790亿美元（约合人民币1.87万亿元）。这表明HBM4的需求不仅来自现有客户，还吸引了新的大型采购方。

三星的HBM4成功案例也为其先进制程技术提供了有力证明。去年末，三星为其晶圆代工业务设定了新目标，希望能扭转自2022年以来的亏损状态，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。进入2026年后，随着2/3nm良品率改善，4nm产线满负荷运转，加上提高了代工的报价，三星的晶圆代工业务经营状况逐渐改善。

考虑到未来两年的先进逻辑芯片和存储芯片行情，按照现在的趋势，三星晶圆代工业务最快明年扭亏为盈。这一进展不仅反映了三星在高端制造领域的技术实力，也展示了其在市场策略上的灵活性和前瞻性。