余承东详解EUV光刻机研发与华为芯片规划，逻辑折叠技术弥补制程缺口

10月8日，华为常务董事、终端BG董事长余承东在与多家国际主流媒体的深度交流中，全面分享了华为消费者业务的后续发展规划，以及HarmonyOS生态系统的搭建现状。作为华为技术发展的核心人物，余承东此次发言引发了业界对华为芯片战略和技术创新路径的高度关注。

“极紫外光刻设备当然是制造最顶尖先进芯片的关键核心设备，这是全球半导体行业公认的事实，没有任何可以模糊讨论的空间。” 余承东在谈及先进芯片制造工艺时明确表示。他进一步透露，目前国内相关领域的科研团队和产业伙伴正在全力攻坚研发这类设备，但现阶段国内量产芯片的主流工艺路径，依然依托已经完全实现国产化的深紫外光刻设备来推进。

值得注意的是，余承东特别提到了华为自主研发的逻辑折叠（LogicFolding）技术。这项技术是在获取某些关键技术受到外部限制的情况下，探索出来的一套不靠堆叠制程参数，也能大幅提升芯片综合算力的全新创新路径。

"智能手机的主处理器芯片确实对先进制程有较高要求，但整台手机里还有大量负责不同功能的其他部件，根本不需要这么顶尖的制程工艺，也完全能满足日常使用的性能需求。"余承东解释道。基于这一认识，华为转换了技术思路，不再死磕单颗芯片的制程数字参数，而是采用系统工程的方法，从全链路维度持续优化整机的整体性能。

。最新发布的Mate 90系列全系搭载旗舰τ芯片，其中Mate 90 Pro Max配备的麒麟9050 Pro芯片，集成了巴龙基带、图像信号处理器、安全处理器、灵犀架构中央处理器、马良图形处理器以及基于达芬奇架构的人工智能计算单元，全部由华为自主研发。该系列整机性能较上一代提升31%，充分展现了华为在系统级优化方面的成果。

余承东还透露，基于逻辑折叠技术的支撑，Mate 90系列已能够直接在手机本地运行300亿参数规模的混合专家架构大模型。这标志着华为在AI落地应用方面取得了重要突破，也为用户带来了更智能的使用体验。

在芯片制造工艺方面，余承东表示，虽然国内正在全力攻坚EUV光刻机研发，但现阶段本土制造依然严重依赖深紫外光刻技术预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

"正是在技术获取受限的背景下，华为探索出了逻辑折叠这一物理堆叠路径。"余承东强调，面对先进制程缺口，华为通过鸿蒙系统底层的软硬件紧密协同、多层次散热技术以及端云算力互补，在整机体验层面弥补制造工艺上的差距。

此外，余承东还介绍了华为在操作系统生态建设方面的进展。目前运行鸿蒙6和鸿蒙7系统的手机、平板和个人电脑等设备已超过9000万台，预计年底将突破1亿台。鸿蒙原生应用与元服务数量已突破45万，全球注册开发者突破1100万，生态伙伴超过2.3万家。

展望未来，余承东表示，在站稳本土市场后，华为正筹划未来分步骤、稳妥地将鸿蒙系统逐步推向海外市场。同时，华为还将以昇腾作为算力底座，布局自研盘古大模型、智能驾驶算法和鸿蒙小艺智能助手，并将相关能力用于通信网络运维与行业生产力提升。

总的来说，华为通过技术创新和生态建设，在芯片领域基本摆脱了对外部技术的依赖，为未来的全球化发展奠定了坚实基础。