华为麒麟2027芯片已就绪，逻辑折叠技术实现晶体管密度提升53.5%
华为首次系统解读“韬定律”逻辑折叠技术，确认下一代麒麟2027芯片研发完成且测试符合预期。该技术并非简单芯片堆叠，而是在设计初期即以三维协同方式整合多裸片，麒麟...
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余承东详解麒麟9050，逻辑折叠技术引领芯片架构革新
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国产先进封装追赶“韬速度”
当274亿资本洪流涌入先进封装领域时，一个关键问题浮出水面：在无法获得最先进光刻机的限制下，中国芯片产业如何持续提升性能？2026年7月3日，华为半导体业务负责...
