AI基础设施融资潮涌，科技巨头天量发债推高信用风险

在人工智能技术快速发展的背景下，全球科技巨头正掀起一场前所未有的基础设施投资浪潮SpaceX、博通和甲骨文等公司今年以来已累计发行近5000亿美元债券，用于数据中心扩建、芯片采购等AI相关项目。其中，博通计划在未来几年筹集约6000亿美元资金支持算力扩张，而SpaceX则寻求400亿美元借款购买英伟达芯片。

这一融资热潮正在将美国企业信贷市场推向临界点。数据显示，今年前九个月科技行业债务融资规模已达约5000亿美元，预计到2027年将进一步攀升至1.2万亿美元。高盛预计，届时AI领域融资将占全部企业债发行量的25%，远超两年前的4%水平。

然而，巨额借贷叠加高利率正在推升企业信用风险。截至10月9日，甲骨文五年期信用违约互换（CDS）利差飙升至261个基点的历史高位，SpaceX五年期CDS突破197个基点再创纪录。就连全球市值最高的英伟达，其五年期违约概率也被市场定价在逾7%。奥尔斯普林全球投资公司高级固定收益交易员马克·克莱格表示，每一项新的融资公告都像是又有一家企业加入争夺投资者资产负债表资金的竞拍。

值得注意的是，这场融资浪潮不仅限于公开债券市场。私募信贷机构正日益成为AI基础设施扩张的重要资金来源。阿波罗全球管理公司已参与多项相关融资磋商，黑石、高盛等机构也出现在不同交易中。但风险也在这一过程中从科技企业向金融体系扩散，特别是当定制芯片转售空间有限、抵押价值存疑时。

高盛信贷策略师Rich Privorotsky将这一局面定性为"资本争夺战"，并警告"挤出效应可能是巨大的"——AI借款方愿意以高单位数利率借入资金，导致美国国债收益率承压上行，10年期美债收益率重回5.31%，30年期徘徊在5.70%附近。T. Rowe Price固定收益组合经理Steven Kohlenstein则直言："风险越来越集中在一小群公司身上，最终都指向同一个AI投资周期，即便这些风险分散在不同发行人、不同板块和不同融资结构之中，相关性风险可能并未在当前估值中得到充分体现。"