#博通

共 2 篇相关文章

根据TrendForce集邦咨询发布的2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业报告，AMD凭借代理式AI带动的CPU价值提升，成功超越高通，成为全球第三大无晶...

2026年09月14日半导体/芯片 #英伟达 #AMD

7月17日，台湾地区知名集成电路封装测试企业力成科技（Powertech Technology, PTI）对外宣布，该公司将与全球领先的半导体设计公司博通（Br...

2026年07月17日半导体/芯片 #博通 #面板级先进封装