黄仁勋明确对长鑫存储合作持开放态度,称中国制造业实力全球最强

英伟达CEO黄仁勋在柏林GTC大会期间回应与长鑫存储合作可能性,表示持开放态度,并强调中国在制造业与计算机科学融合上的独特优势。他同时驳斥内存过剩担忧,预测至2029年HBM、LPDDR等存储需求将持...

半导体/芯片

当地时间10月22日,英伟达CEO黄仁勋在德国柏林举办的GPU技术大会(GTC)期间接受CNBC专访,就市场关注的供应链合作与存储产业趋势作出明确表态。当被问及是否考虑与中国DRAM厂商长鑫存储展开合作时,黄仁勋回应:“我们持开放态度。”他进一步指出:“我们与中国公司合作;几乎整个世界都在供应链的某个环节与中国公司合作。”

这一表态并非临时起意。早在10月19日与德国总理默茨的会谈中,黄仁勋已系统阐述其对中国产业能力的判断:中国是当今唯一一个“既深度扎根于制造业,又深度扎根于计算机科学,并且在两者之间都非常自如的国家”。他解释称,中国在推进工业现代化的过程中恰逢计算机革命浪潮,使其得以同步实现高度计算机化与实体制造能力的跃升。“没有哪个国家在制造业方面比中国更强”,黄仁勋在两次场合均重申了这一观点。

长鑫存储作为此次对话的核心对象,确为国内DRAM领域关键玩家。在全球DRAM市场长期由三星、SK海力士与美光三巨头主导的格局下,长鑫存储是少数具备DRAM全流程研发、制造与封测能力的厂商。据Counterpoint Research数据,该公司在2026年第二季度以营收计占据全球DRAM市场10%份额,较前一年同期增长150%,跃居全球第四大DRAM原厂。其产品线已覆盖LPDDR4/5、DDR4/5及面向AI加速的HBM衍生方案,技术迭代节奏持续加快。

值得注意的是,黄仁勋此次表态发生于行业对“存储超级周期终结”普遍担忧的背景下。近期韩国媒体有分析指出,随着产能扩张与需求增速放缓,存储芯片可能于2029年进入下行周期,引发相关概念股集体回调。但黄仁勋明确反驳该判断:“到2029年,内存供应过剩的可能性不大。”他强调,“内存的一个真正好处是,你总是可以用得更多”——AI算力基础设施的指数级扩张将持续拉动高带宽存储(HBM)、低功耗移动内存(LPDDR)等核心组件的需求。

英伟达当前主力产品如Blackwell架构GPU,单颗芯片即需配备高达192GB HBM3e显存,整机系统常配置数TB级内存池。随着推理模型轻量化与边缘部署兴起,LPDDR6等低功耗高速内存亦成为AI终端的关键部件。黄仁勋确认:“英伟达将继续大量使用LPDDR和HBM等存储芯片。”在此背景下,供应链多元化与本地化适配成为现实诉求。

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从产业逻辑看,英伟达对长鑫存储持开放态度具有多重合理性。首先,DRAM作为标准化程度较高的通用器件,技术路线趋同,头部厂商间存在替代空间;其次,地缘政治压力下,构建“中国-东南亚-欧美”三角供应体系已成为头部科技企业的共识策略;再者,长鑫存储近年在良率与制程上取得实质性进展,其19nm工艺DDR4产品已通过多家服务器厂商认证,HBM2E工程样品亦进入客户验证阶段。

需要澄清的是,黄仁勋并未承诺具体采购计划或合作时间表,其表述聚焦于“开放态度”与“供应链现实”,属战略层面的姿态宣示。但结合英伟达近期动作——包括宣布与欣兴电子、三星电机等六家供应商扩大产能,以及推动模块化AI工厂落地欧洲——可看出其正系统性构建更具弹性的全球制造协同网络。

行业观察人士指出,若英伟达未来将长鑫存储纳入二级或三级供应商体系,短期影响有限,但长期意义重大:一方面有助于缓解HBM产能瓶颈对AI芯片交付的制约;另一方面将加速国产DRAM在高端市场的渗透进程。目前长鑫存储仍以消费级与服务器级DDR/LPDDR为主力,HBM量产能力尚处爬坡期,但其与中芯国际、长电科技等本土伙伴形成的“设计-制造-封测”闭环,已构成独特竞争优势。

黄仁勋在柏林GTC的主题演讲中还提出:“你不应只是消费AI,还应该生产AI。”此言指向欧洲乃至全球产业界对AI基础设施自主权的再思考。而他对长鑫存储的开放姿态,实则是这一理念在供应链层面的延伸:AI时代的竞争不仅是模型与算力之争,更是底层硬件生态整合能力的较量。

黄仁勋接受媒体专访

当前全球存储产业正经历结构性调整。据TrendForce统计,2026年Q2全球DRAM位元出货量同比增长18%,其中AI相关应用贡献超60%增量。HBM3e价格虽较峰值回落约25%,但因带宽密度提升显著,单位算力成本仍在下降。在此趋势下,任何具备可靠交付能力的供应商都可能获得增量机会。

黄仁勋的发言也折射出跨国科技企业对中国角色认知的深化。过去十年,中国多被视为“世界工厂”;如今,随着长江存储、长鑫存储、华为昇腾等企业在关键环节突破,其定位正转向“制造+创新”双引擎驱动的系统性参与者。英伟达作为AI算力链顶端企业,其供应链策略调整,某种程度上代表了全球技术权力结构的微调信号。

可以预见,后续若长鑫存储完成HBM3e量产导入并获头部客户认证,双方合作有望从“开放探讨”走向实质推进。但在此之前,技术成熟度、质量一致性与长期供货保障仍是关键门槛。对行业而言,这不仅关乎一家厂商的崛起,更关系到全球AI硬件供应链能否形成更健康、更具韧性的多极格局。