2026年大厂拆分芯片公司融资超112亿,马赫心、曦望等4家单轮超十亿
2026年,理想、商汤、蔚来等大厂拆分出的芯片公司共融资约112.31亿元,其中曦望、神玑技术、马赫心科技、芯擎科技四家单年融资均超十亿元。这些公司普遍在完成量产验证后快速引入外部资本,母集团保持51...
2026年10月16日,理想汽车通过港交所公告与美国SEC 6-K文件同步披露:旗下芯片子公司马赫心科技完成首轮融资,总额16.25亿元,投后估值166.3亿元。其中理想汽车出资10亿元,外部机构合计6.25亿元,持股比例仍达74.01%。值得注意的是,马赫心科技成立于2026年8月,距首轮融资仅两个月——这一节奏远快于早期拆分案例。
这并非孤例。据IT桔子统计,2026年全年,由百度、阿里、商汤、蔚来、比亚迪等大厂拆分出的9家芯片公司,在一级市场合计融资约112.31亿元。其中,商汤旗下曦望科技以三轮合计近60亿元居首;蔚来系神玑技术融资22.57亿元;理想系马赫心科技16.25亿元;吉利系芯擎科技约2亿美元(约合14.5亿元),四家公司均突破十亿元门槛。
从行业分布看,车企系芯片公司占据主导地位,包括神玑、马赫心、芯擎及比亚迪半导体,占比近半;互联网大厂系(昆仑芯、平头哥、曦望)占三分之一;其余为运营商(芯昇)与家电系(信芯微)。这表明芯片业务独立化已非某类企业的专属策略,而是具备自研能力的制造业主体的共性选择。
拆分路径呈现明显分化。昆仑芯于2026年1月向港交所递交主板上市申请,5月启动科创板辅导;曦望在2026年5月完成股份制改造并正式启动IPO流程,从分拆到IPO仅用一年半;平头哥被曝筹备独立上市,但阿里未予确认。而神玑、马赫心、芯擎、芯昇四家仍处于持续一级市场融资阶段。
芯擎科技是融资频率最高的代表:2018年成立至今已完成8轮融资,2026年上半年即完成C轮与C+轮两笔,合计超2亿美元。相比之下,部分拆分进程受阻:海信视像旗下信芯微原计划分拆至科创板,2024年6月因保荐人撤销保荐终止审核;比亚迪半导体自2021年A+轮融资后,上市进程长期暂缓。
一个关键共性是:所有9家样本中,母集团均未放弃控股权。除平头哥拟重组为员工持股实体外,其余公司母公司持股区间严格落在51.02%至75%之间。该区间设计具有明确财务与治理逻辑——低于51%将丧失合并报表资格,高于75%则外部资本参与意义被稀释,估值溢价空间受限。
时间维度上,拆分到首轮融资的间隔显著缩短。昆仑芯从独立到引入首轮外部资本耗时约三年;曦望用时约7个月;马赫心仅2个月。加速背后的核心变量,是芯片是否已完成量产验证。
公开信息显示,获外部资本青睐的拆分主体几乎全部实现量产落地:神玑NX9031于2025年量产上车,截至2026年7月累计出货超30万颗;马赫M100于2026年5月启动量产交付,8月底交付量超5万颗,搭载于L9、L8、L6、MEGA、i9等车型;芯擎“龍鹰一号”作为智能座舱域控SoC芯片,按装机量计位列中国汽车SoC供应商第一。
为何大厂纷纷推动芯片业务独立?可归纳为五点动因:
其一,摊薄固定成本压力。芯片研发涉及流片、IP授权、团队建设与产线适配,成本随制程迭代呈指数级增长。若仅服务于母集团内部业务,分摊基数过小。独立后可向外拓展客户:神玑联合爱芯元智、豪威设立重庆创元智航,以合作研发形式对外授权技术;马赫心在融资公告中明确将面向非汽车领域客户开展芯片及域控制器业务。
其二,卡位AI推理红利窗口。2026年,推理算力已占AI总计算能力的三分之二,市场规模突破3000亿元。曦望All-in推理芯片,神玑从智能驾驶延伸至具身智能,马赫心聚焦端侧AI,均瞄准此轮结构性机会。
其三,开辟独立估值空间。以理想为例,2026年上半年交付193,472辆,收入486亿元(同比降13.4%),净亏损39.8亿元;股价半年下跌约33%。而马赫心科技投后估值166.3亿元,相当于理想整车业务市值的约1/5——芯片资产若独立计价,可对冲主业波动风险。
其四,提升资本运作灵活性。独立实体更易吸引专项基金、产业资本与战略投资者,避免集团整体估值模型对细分业务的压制。例如,曦望三轮融资中,既有中金、高瓴等头部财务投资人,也有华为、小米等产业链伙伴。
其五,强化技术中立性与市场信任。当芯片公司服务多家主机厂或设备商时,客户更愿接受其产品。芯擎已为吉利、东风、红旗等提供座舱芯片方案;神玑亦开始向第三方开放算力平台接口。
值得留意的是,拆分并不意味着彻底切割。马赫心科技虽独立融资,但其M100芯片目前仍100%用于理想车型;曦望的启望S1/S2/S3系列GPU亦优先保障商汤大模型训练需求。这种“战略协同+市场化运营”的双轨模式,正成为主流路径。
行业观察指出,芯片独立化浪潮背后,是中国制造从“功能集成”向“核心定义”跃迁的缩影。过去十年,整车厂与互联网公司依赖采购海外芯片;如今,自研芯片不仅关乎供应链安全,更成为产品差异化与技术话语权的关键支点。
随着更多拆分主体进入IPO准备期,2027年或迎来芯片公司密集上市潮。而能否持续获得外部订单、验证跨场景适配能力,将成为检验其独立价值的真正试金石。
