收入端：AI芯片带动增长，3nm成主力

台湾半导体制造公司（TSMC）于北京时间2026年7月16日下午美股盘前发布了2026年第二季度财报，报告显示公司在营收和毛利率方面虽有表现，但整体业绩未能达到市场预期，特别是在AI叙事方面显得力不从心。

收入端：AI芯片带动增长，3nm成主力

台积电本季度实现收入402亿美元，环比增长12%，处于指引区间上限（390-402亿美元）。这一增长主要得益于AI芯片的强劲需求，尤其是核心客户已将AI芯片全面迁移至3nm平台。从量价关系来看，台积电的晶圆出货量为4336千片，环比增长3.9%；单晶圆收入（等效12寸片）达到9271美元/片，环比增长7.8%。

毛利率：小幅超出指引，仍低于预期

公司本季度毛利率为67.7%，小幅超出指引上限（65.5-67.5%），与上调后买方预期相近（67-69%），但低于部分激进的预期（69%+）。毛利率的提升主要得益于产品均价的上涨，这在AI需求旺盛的背景下尤为明显。然而，这一表现并未能完全满足市场对“强心剂”的期待，尤其是在当前AI市场需要持续提振的情况下。

具体业务进展：先进制程占比进一步提升

分制程来看，台积电本季度7nm以下先进制程的占比进一步提升至77%。值得注意的是，公司2nm制程从本季度开始贡献“实质性”的收入，占比达到3%，例如AMD的MI450就是采用该工艺制程。在2nm开启量产爬坡的情况下，主流客户的AI芯片已经基本上都迁移至3nm，公司收入结构进一步向先进制程倾斜。

下游应用端，公司本季度收入环增主要来自于AI芯片的需求带动，高性能计算成为公司最大的收入来源，本季度达到265亿美元，收入占比达到了66%。相比之下，手机业务本季度出现季节性回落的表现。

分地区收入来看，北美地区仍是公司最大的收入来源，涵盖了英伟达、苹果、AMD等大客户，本季度收入占比78%。中国大陆地区收入为24亿美元左右，保持平稳，但收入占比已被挤压至1成以下。

资本开支：大幅提升至600-640亿美元

台积电本季度资本开支为157亿美元，公司将全年指引再度上调，预计2026年资本开支将达到600-640亿美元（此前为520-560亿美元的区间较高水位）。这意味着公司下半年的资本开支将达到332-372亿美元，同比增长56%-75%。这一大幅提升明显好于市场预期（580亿），也符合ASML“前低后高”的全年收入展望。

业绩指引：全年收入增速目标提升至40%

对于未来经营面展望，公司预期下季度收入达到446-458亿美元，毛利率65-67%（受2nm量产爬坡的影响）。由于台积电给出了全年增长指引，下季度指引重要性就削弱了。公司管理层将全年收入增速目标提升至“40%”（此前是至少30%），也仅仅略好于市场主流预期（35%以上）。

市场反应：AI叙事承压，CoWoS产能成关键

海豚君认为，市场等一记“猛药”，台积电递来“一颗糖”。在AI市场需要“强心剂”的情况下，台积电本次财报是“难以让市场满意的”。由于公司会披露月度经营数据，本季度营收的402亿美元，是符合市场预期的（买方预期400亿左右）。相比于营收端，市场更关注公司毛利率的表现。

当前毛利率仍处于走高的趋势中，一方面是因为产能利用率提升（N5及以下制程的产能利用率持续保持在100%以上），另一方面是加急订单带来了ASP上升（部分订单享有超50%的价格溢价）。在产能持续满载的情况下，公司对资本开支的提升更有动力。

此外，市场还关注着台积电以下几个方面的进展：

• CoWoS产能：当前主流的AI芯片（英伟达、AMD和TPU）都采用了CoWoS的封装方式，而全球的CoWoS产能基本都来自于台积电（占比达到9成以上）。结合行业数据及市场预期，台积电目前CoWoS的月产能约9万片左右，至2026年末有望扩大至12万片左右。海豚君预估2026年台积电CoWoS的出货量有望达到110万片以上，同比增长80%以上，其中英伟达和博通是公司最主要的两个客户。

• 2nm进展及制程迁移：台积电的2nm在2026年进入大规模量产爬坡，本季度已经贡献3%的收入。之后，公司还会把苹果、高通等部分手机芯片的需求迁移至2nm的平台。当前AI芯片全面升级至3nm时代，其中Rubin、MI350以及谷歌TPUv7都已经全面进入3nm工艺进行生产。当前台积电的3nm产线尤其紧张，产能利用率也一直维持在100%以上的满产状态。

结论：AI叙事承压，未来挑战与机遇并存

总体来看，台积电2026Q2财报虽在营收和先进制程占比上表现亮眼，但毛利率和资本开支指引未能满足市场对“强心剂”的期待，AI叙事承压。随着2nm制程的逐步爬坡和CoWoS产能的扩张，台积电在未来仍面临诸多挑战，但也蕴藏着巨大的发展机遇。