力成博通新加坡合资PLP，投资4亿美元布局先进封装

7月17日，台湾地区知名集成电路封装测试企业力成科技（Powertech Technology, PTI）对外宣布，该公司将与全球领先的半导体设计公司博通（Broadcom）在新加坡共同成立一家专注于面板级先进封装（Panel-Level Packaging, PLP）的合资公司。根据公告，力成预计将向该合资企业提供4亿美元的资金支持，约合人民币27.11亿元。

此次合作被视为力成科技在全球业务布局中的重要一步。力成表示，通过在新加坡设立合资公司，可以更贴近全球客户的供应链需求，从而提升其在全球半导体封测市场的竞争力。作为全球主要的半导体封测厂商之一，力成科技在2022年上半年的营收排名全球前十，位列第四，同比增长约8.9%。

面板级先进封装（PLP）是一种相较于传统晶圆级封装（WLP）更为先进的技术。它采用更大的方形面板作为基底，能够显著提高生产效率、降低单位成本，并支持更大尺寸芯片或更多芯片的集成。目前，包括台积电在内的多家厂商都在积极布局扇出式面板级封装（FOPLP）技术，以应对市场对高性能芯片封装的需求。

博通作为全球领先的半导体设计公司，其产品广泛应用于数据中心、网络通信、宽带接入以及无线通信等领域。随着高性能芯片需求的持续增长，博通对先进封装技术的需求日益迫切。通过与力成科技的合作，博通不仅可以确保其高性能芯片的封装产能，还能获得技术支持，进一步巩固其在半导体行业的领先地位。

对于力成科技而言，此次与博通的合作不仅有助于拓展其在先进封装领域的市场份额，还为其全球化战略提供了新的动力。新加坡作为东南亚的经济和科技中心，拥有完善的基础设施和高素质的人才资源，为合资公司的发展提供了良好的环境。此外，新加坡政府近年来大力推动半导体产业发展，出台了一系列优惠政策，这也为力成科技的投资创造了有利条件。

业内人士分析认为，力成与博通的合作标志着半导体封测行业的一次重要整合。随着人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展，高性能芯片的需求将持续增长，而先进封装技术将成为满足这一需求的关键。力成与博通的合作，不仅将推动PLP技术的商业化应用，还将为整个半导体产业链带来新的发展机遇。

未来，双方的合作是否会进一步扩展到其他领域，例如芯片设计或系统集成，也引发了市场的广泛关注。但无论如何，此次合资公司的成立，无疑将为力成科技和博通带来新的增长点，并为全球半导体产业注入新的活力。