台积电美国亚利桑那州工厂投资达2650亿美元，成本为台湾四至五倍

半导体行业巨头台积电（TSMC）近期在美国亚利桑那州的投资计划引发了广泛关注。根据最新财报电话会议信息，台积电董事长兼总裁魏哲家宣布，公司将向位于亚利桑那州的项目追加1000亿美元投资，以支持2nm工艺晶圆厂及先进封装和测试设施的建设。

此次追加投资使台积电在亚利桑那州的总投资额达到2650亿美元，其中包括10座晶圆厂、2座先进封装厂以及一个主要的研发团队中心。台积电最早于2021年在此地启动Fab 21项目，最初投资额为650亿美元，随后在2023年初追加了1000亿美元，加上今年的部分投入，总投资规模不断扩大。

据Wccftech报道，台积电首席财务官黄仁昭在接受媒体采访时表示，决定对美国亚利桑那州进行大规模投资是基于当地客户强劲的需求，这是一个多年结构性的增长需求。他指出，随着半导体和人工智能（AI）行业的持续发展，这一投资具有长期战略意义。

目前，亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂第一阶段采用N4工艺，已经启动并运行，良品率与台湾的晶圆厂相当。第二阶段将支持N3工艺，预计2027年下半年开始投产；第三阶段将引入N2工艺，建设工程已经开始；第四阶段则是当地先进封装设施的第一阶段，准备工作已经展开。

然而，黄仁昭也坦承，台积电在海外的产能扩张成本更高，在美国建设工厂的投入是中国台湾的四到五倍。这种高成本主要源于美国的土地、劳动力以及复杂的监管环境等因素。

此外，海外工厂的盈利稀释效应也将显现。预计在2024年至2029年的五年期间，初期每年的稀释效应为2%至3%，随后将扩大至每年3%至4%，随着晶圆厂规模的不断扩大而加速。

尽管面临成本压力，台积电仍坚定推进其在美国的布局。公司表示，这一战略不仅是为了满足当前市场需求，更是为了在未来半导体产业的竞争中占据有利位置。通过在美国建立强大的制造能力，台积电可以更好地服务本地客户，同时降低供应链风险。

分析人士认为，台积电在美国的投资不仅是商业决策，更反映了全球半导体产业格局的变化。随着中美科技竞争加剧，美国政府也在积极推动本土半导体产业发展，出台了一系列激励政策。台积电的这一举动，无疑是在顺应这一趋势，同时也可能引发其他半导体厂商的跟进。

展望未来，台积电在美国的工厂将逐步投产，预计将对全球半导体供应链产生深远影响。特别是在2nm工艺等先进制程领域，台积电的布局将进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位。