华辰芯光获超亿元融资，高端激光芯片国产化再进一步

近日，国内激光芯片领域领军企业浙江华辰芯光技术有限公司（简称"华辰芯光"）宣布完成新一轮超亿元人民币融资。本轮融资由同创伟业领投，张江垚坤、洪山资本跟投，部分老股东亦追加投资。这笔资金将主要用于加强华辰芯光的多系列量产芯片可靠性测试能力建设，为其后续发展提供强有力的资金支持。

自成立以来，华辰芯光就确立了"IDM（垂直整合制造）芯片制造模式"及"研发高可靠大功率单模通信激光芯片"的双轮驱动战略。通过长期的技术攻关，公司逐步攻克了高端光芯片的底层制造壁垒，其GaAs核心产品1000mW 974nm/976nm泵浦激光芯片已通过严格的内部测试，光电性能与可靠性可与美国同级产品相媲美，但制造成本仅为国外产品的约50%。

该产品主要应用于骨干网、核心网、城域网等陆地以及海洋光纤通信、星间激光互通、AI数据中心DCI等光网络中信号放大场景。根据规划，这款芯片预计将于2026年下半年进入量产阶段，并向全球市场销售。同时，华辰芯光还依托自身的IDM能力，积极研发超大功率InP CW激光芯片产品，致力于彻底解决高端光芯片领域长期存在的进口依赖问题。

此次融资不仅体现了资本市场对华辰芯光技术实力的认可，也反映了国家在关键核心技术领域的战略布局。随着我国在半导体产业政策上的持续加码，像华辰芯光这样的本土企业正迎来前所未有的发展机遇。特别是在当前国际形势下，实现高端光芯片的国产化替代已成为保障产业链安全的重要任务之一。

业内人士分析认为，华辰芯光的成功融资标志着中国在高端激光芯片领域取得了重要突破，这将有助于推动整个光通信产业链的升级换代。未来，随着更多类似企业的崛起，中国有望在全球光芯片市场中占据更加重要的地位。