台积电1.4nm新厂加速推进，中科二期厂房明年4月完工

随着半导体行业对更先进制程需求的持续增长，台积电（TSMC）正在加速推进其下一代制程节点的产能布局。位于中科台中二期园区的"晶圆25厂"作为1.4nm先进制程的核心生产基地，目前建设进度已显著领先于计划。

根，这座代号为"晶圆25厂"的新基地规划设立四座厂房，目前已完成前两座厂房的发包工作，分别由达欣工程和互助营造中标，并已进入钢结构施工阶段。按照当前进度推算，首座厂房有望在2024年4月前完工，最快将于同年第三季度初进入试产阶段。

这一加速推进的建设计划与台积电当前在2nm制程上的快速扩张相呼应。据Wccftech报道，台积电的2nm制程每月产量已达2万片晶圆，且客户订单量是3nm制程的四倍。为了满足市场对2nm芯片的超高需求，台积电已规划了五座专门负责2nm生产的晶圆厂，其中宝山Fab 20已经进入量产阶段，同时第三和第四座厂房也在同步建设中。

值得注意的是，台积电的1.4nm制程并非简单延续现有技术路线，而是采用了全新的第一代奈米片（Nanosheet）晶体管架构。这一突破性技术将为后续的N2P、N2X乃至N2U等升级工艺奠定基础，预计将在2027年实现全面商业化应用。

"中科台中二期园区的1.4nm新厂不仅是台积电下一代制程节点的关键部署，也是其在全球半导体产业竞争中的重要战略支点。"一位半导体行业分析师表示，"随着AI、数据中心和高性能计算等领域的快速发展，对更先进制程的需求将持续增长，台积电的这一布局将帮助其巩固全球领先地位。"

尽管目前尚未有客户宣布出货1.4nm芯片，但苹果和谷歌等主要客户预计将在不久后推出首批基于该工艺的产品。这将进一步推动台积电在高端芯片市场的份额提升，并为其2028年推出的N2U工艺奠定坚实基础。