地平线征程芯片量产破1500万，国产智驾芯片市占率跃居第一

9月3日，地平线正式宣布其征程®智驾芯片累计出货量突破1500万颗。作为中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片，地平线征程芯片已赋能800万车主，并与超40个汽车品牌达成合作，中国前十大车企全部在列。

自2020年开启前装量产以来，地平线征程芯片从0到1000万颗用时5年，而从1000万颗到1500万颗仅用时12个月，年增速达39%。这一快速放量印证了地平线规模化量产交付能力的稳步提升。截至目前，地平线已累计斩获500款量产车型定点，其中中高阶智能驾驶领域定点接近130款，在手定点总量超2000万套。

在市场份额方面，据新华社中国经济信息社发布的《中国自动驾驶规模化应用蓝皮书》显示，2026年上半年，地平线全阶智驾芯片市场份额达31.94%，蝉联行业第一。在自主品牌乘用车城区NOA功能搭载芯片供应商中，地平线凭借征程6系列芯片的大规模量产落地，市场份额提升至22.82%，较2025年提升近5个百分点，跃居行业第二，与英伟达形成显著的“双强”格局。

地平线的成功不仅体现在硬件销售上，其商业模式也正在发生深刻变化。2026年上半年，公司实现营业收入20.55亿元，同比增长32.9%；毛利润13.56亿元，同比增长32.9%。值得注意的是，授权及服务收入达到11.29亿元，同比增长52.7%，占总收入比重从上年同期的47.8%提升至55%，首次超过产品及解决方案收入，成为第一大收入来源。

这一结构性变化表明，地平线的增长引擎正在从单纯的芯片出货驱动切换为技术授权驱动。公司创始人余凯在业绩会上将这种模式拆解为Wintel和“ARM+Android”两条路径：前者通过芯片销售获取收入，后者则通过技术授权和软件订阅实现变现。

地平线的成功还体现在其全球化的生态布局上。目前，地平线已与博世、电装、安斯泰莫等全球顶级Tier1企业及合作伙伴建立深度合作关系，加速融入全球汽车产业供应链。依托合资公司酷睿程，地平线与大众的合作已进入量产收获期，基于征程6系列芯片和HSD算法模型打造的全场景高阶智驾方案将搭载于大众在华三家合资企业的七款全新电动化车型，并计划自2027年起拓展至更广泛的CEA车型序列。

随着中国汽车出口的快速增长，地平线的全球化战略也在稳步推进。2026年上半年，中国汽车整车出口同比增长65.3%，出口规模排名前六的车企已全部与地平线达成合作。截至目前，地平线出口车型定点累计超60款，覆盖澳大利亚、新西兰、印度等海外市场。

地平线征程芯片的量产突破，不仅标志着国产智驾芯片从跟随者走向引领者的跨越，更预示着中国在全球智能驾驶领域的产业主导权正在加速转移。随着更多搭载地平线智驾芯片的车型进入量产周期，这一趋势有望在未来持续强化。