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9月3日，地平线正式宣布其征程®智驾芯片累计出货量突破1500万颗。作为中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片，地平线征程芯片已赋能800万车...
近日，全球领先的光刻机制造商ASML的光学元件独家供应商、德国蔡司集团半导体事业负责人Frank Rohmund在接受采访时表示，中国要开发出EUV（极紫外）光...
近日，高通公司正式发布了下一代骁龙顶级移动平台的核心组件——新一代Adreno GPU的部分技术细节。作为移动芯片领域的重要升级，这款GPU不仅延续了经典的三切...
在全球科技产业版图中，半导体行业正迎来一场由人工智能（AI）驱动的革命性增长。SEMI产业研究资深总监曾瑞瑜近日宣布，基于当前市场动态和AI技术发展态势，该机构...
近日，韩国半导体巨头SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）举行了先进封装生产基地的奠基仪式。根据规划，SK海力士将在当地投资超过40...
在台北举行的SEMICON Taiwan 2026期间，三星电子正式公布了其下一代高带宽内存（HBM）技术路线图，包括HBM5和全新的zHBM架构。这一发布标志...
近日，中国领先的半导体企业CXMT（长鑫存储）正式宣布启动HBM3E内存芯片的风险生产，这一消息被视为中国DRAM产业发展的里程碑事件。根据行业分析人士透露，虽...
在人工智能基础设施领域，一家新兴的异构智算平台公司博伦智汇（Bolun Intelligence）近期完成了千万级人民币的天使轮融资，投后估值达到约1.5亿元。...
近日，存储芯片巨头SK海力士被曝出一项重大战略调整：公司正在研究与英特尔合作，由后者代工生产下一代高带宽内存（HBM）的关键组件——HBM4E的基础裸片（Bas...
近日，专注太空智能计算与卫星智能化的「中科密位」宣布完成A1轮及A2轮融资，两轮融资总额超过1亿元人民币。投资方阵容豪华，包括博华产投、经纬创投、高瓴创投、宇石...
美东时间8月26日盘后，英伟达公布了强劲的2027财年第二季度财报，同时透露其全新量产的Vera Rubin平台已成为公司明年的核心增长引擎。根据首席财务官透露...
在近日举行的Hot Chips 2026大会上，专注于高性能计算的芯片公司Cerebras Systems正式推出了其最新的CS-6晶圆级AI架构。这一突破性设...
