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台积电预计2027年先进制程（7nm及以下）价格将上调5%-10%，主要受AI GPU、网络设备及服务器CPU等需求激增影响。尽管N2/N3产能持续扩充，但供应...
在2026年Network X大会上，联发科及其子公司Airoha Technology联合展示了下一代Wi-Fi 8技术解决方案。通过Filogic 8800...
麦肯锡最新研究将2030年全球半导体市场规模基准预测从1.6万亿美元上调至2.3万亿美元，增幅约44%。AI基础设施投资成为核心驱动力，服务器与数据中心芯片预计...
10月5日，MIPS首席技术官Yankin Tanurhan表示，中美两国在RISC-V开源芯片架构上的合作持续深化。当前RISC-V已占据全球处理器市场25%...
日本先进半导体制造商Rapidus宣布推出协作开放快速生态系统（CORE），旨在整合半导体价值链，支持从设计到量产的全流程。该框架将联合芯片设计企业，加速技术开...
AMD 的下一代 EPYC "Verano" 处理器据称将采用全新的 SB1 插槽，服务器冷却器制造商 Dynatron 的产品页面已明确支持该接口。作为 Ze...
AMD抢先发布了其Gorgon Halo系列芯片的基准测试结果，直接对比了与Intel Core Ultra X9 388H的性能表现。测试显示，在生成式AI任...
英特尔下一代14A制程工艺（约1.4nm级）近期获得英伟达、苹果、微软等全球科技巨头评估，标志着其代工业务迎来重要机遇。作为首个采用该工艺的客户，特斯拉Tera...
英伟达已承诺从2027年起锁定全球约37%的高带宽内存（HBM）供应，金额高达2790亿美元。随着HBM4即将上市，三星等厂商将价格提升至现有产品的3倍以上，存...
INNO3D推出AGS-6220V2 6U GPU服务器，采用双Intel Xeon 5th Gen Scalable处理器和NVIDIA RTX PRO 60...
作为Intel基于18A工艺打造的首款Clearwater Forest架构服务器CPU，Xeon 6+系列已进入量产阶段。该系列包含4款SKU，核心数从144...
随着AI技术进入半导体工程领域，专注于特定任务的EDA代理正在现有设计流程中证明其工程价值。文章分析了ChipAgents等公司在时序闭合等环节的应用案例，并探...
