三星提前锁定2027年HBM全部产能，DRAM七成订单已签，与台积电合作生产NVHBM基底芯片
三星电子通过长期供应协议锁定2027年全部高带宽内存（HBM）产能及约70%通用DRAM产能，应对AI驱动的内存需求激增；同时首次与台积电合作，采用3纳米工艺为...
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