三星HBM4e获NVIDIA认证，48GB容量性能提升20% 三星电子的HBM4e内存芯片近日获得NVIDIA等客户的产品资格认证，标志着其在高性能AI存储器市场取得重要突破。该芯片采用12-Hi堆栈设计，最大容量48GB... 2026年10月07日 半导体/芯片 #HBM4 #性能提升 分享海报
三星HBM4E传输速率达16Gbps，单堆栈带宽或突破4TB/s 近日，在Hot Chips 2026技术大会上，三星电子DRAM设计团队负责人Sangwook Han正式披露了公司下一代高带宽存储器（HBM）的技术进展。根据... 2026年08月25日 半导体/芯片 #Hot Chips 2026 #三星HBM4E 分享海报
