国产先进封装追赶“韬速度” 当274亿资本洪流涌入先进封装领域时，一个关键问题浮出水面：在无法获得最先进光刻机的限制下，中国芯片产业如何持续提升性能？2026年7月3日，华为半导体业务负责... 2026年07月13日 互联网/IT #华为 #先进封装 分享海报
AI浪潮催生封测产业价值重构 在半导体产业链中，封测环节曾被视为附加值较低的"辅助位"，但随着AI芯片的爆发式增长，这一传统认知正在被颠覆。作为国内领先的芯片封测企业，长电科技（股票代码：6... 2026年07月08日 互联网/IT #AI芯片 #先进封装 分享海报
