#半导体设计

共 2 篇相关文章

2026年云栖大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体发布了新一代训推一体AI芯片真武V900，性能达到上一代M890的3倍。同时，平头哥宣布进一步扩大其AI软件栈T-...

2026年09月26日人工智能 #开源 #AI芯片

agentic AI 正在重塑半导体设计流程。通过解决芯片设计复杂度与工程能力之间的鸿沟，ChipAgents AI 等公司正在帮助芯片制造商加速产品开发并提高...

2026年09月22日半导体/芯片 #Agentic AI #半导体设计