#晶圆代工 - 网通社科技

三星电子的晶圆代工业务在2026年预计亏损将同比减少42%，降至3.92万亿韩元。主要得益于HBM4存储芯片需求旺盛，其采用4nm工艺并占据三星4nm生产线50...

2026年10月07日半导体/芯片 #HBM4 #晶圆代工

在全球半导体产业面临新一轮技术升级的关键时期，三星电子因应市场变化，近期宣布对其先进制程晶圆代工服务的价格进行上调。据知情人士透露，此次涨价幅度最高可达15%，...

2026年08月20日半导体/芯片 #三星 #AI芯片

近日，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）在台湾本土的扩产计划终于迎来实质性突破。根，台积电已成功锁定关键土地，用于建设两座先进的1.4纳米制程晶圆代工厂以及一...

2026年08月10日半导体/芯片 #台积电 #晶圆代工

三星晶圆代工部门员工离职潮引发关注 7月17日，三星集团跨企业工会公布了一项针对三星电子员工的离职意向调查结果。数据显示，在参与调查的三星电子晶圆代工业务员工中...

2026年07月17日半导体/芯片 #半导体 #三星电子

台积电三年多来首度上调成熟制程报价 7月15日，台媒《经济日报》报道称，多家芯片设计公司透露，台积电已通知客户拟调高成熟制程晶圆代工服务的价格，具体涨幅因客户而...

2026年07月15日半导体/芯片 #台积电 #涨价