英特尔256核至强7实物首曝,DiamondRapids芯片亮相腾讯生态大会
英特尔256核至强7处理器“Diamond Rapids”在腾讯全球数字生态大会首次公开展示实物,采用16颗Intel 18A-P工艺计算芯粒,支持16通道MRDIMM内存与128条PCIe Gen6...
英特尔256核至强7处理器(代号Diamond Rapids)的实物芯片近日首次公开亮相。在10月29日举行的腾讯全球数字生态大会(Shenzhen)上,英特尔展出了两枚该型号CPU:一枚正面朝上展示金属顶盖(IHS),另一枚翻转后露出底部触点面。这是该芯片自2024年8月HOT CHIPS大会披露封装设计以来,首次以真实硅片形态面向公众。
从照片可见,芯片底部覆盖大面积铜质接触区域,与之匹配的是其目标平台——Oak Stream平台所采用的LGA 9324超大尺寸插槽。该插槽拥有9324个触点,是目前x86服务器领域物理尺寸与引脚密度最高的CPU接口之一,专为高功耗、高带宽密集型工作负载而设计。
根据英特尔此前披露的技术规格,Diamond Rapids旗舰型号集成最多256个Panther Cove性能核心(P-core),不启用同步多线程(SMT),即256核256线程;这些核心分布于16颗计算芯粒(compute chiplets),全部基于Intel 18A-P制程工艺制造。每颗芯粒集成16个核心,16颗共构成完整256核配置。芯片还配备总计1.28 GB的末级缓存(LLC),远超当前主流服务器CPU水平。
内存子系统方面,Diamond Rapids提供16通道DDR5内存控制器,并全面支持MRDIMM(Multi-Rank DIMM)技术,最高数据速率可达12,800 MT/s;I/O层面则集成128条PCIe Gen6通道,理论总带宽达512 GB/s,可灵活分配给GPU、NVMe存储或网络设备。
值得注意的是,英特尔在此次大会上明确将Diamond Rapids定位为“代理式AI基础设施专用CPU”。所谓“代理式AI”(Agentic AI),指具备自主规划、工具调用与长期记忆能力的智能体系统,其对CPU的低延迟推理、高并发任务调度与大规模状态管理能力提出极高要求。英特尔宣称已与腾讯云达成联合开发协议,为其CVM云实例提供定制化支持。不过,本次大会实际发布的腾讯云新实例仍搭载的是Xeon 6+“Clearwater Forest”芯片,Diamond Rapids预计将于2026年正式上市。
与此同时,AMD已在2026年11月11日正式解禁其第六代EPYC 9006系列(代号Venice),同样提供单插槽256核版本(如EPYC 9996)。该系列基于Zen 6架构,采用台积电N2P工艺,配套SP7插槽、PCIe Gen6与最高16通道DDR5-12800内存。实测显示,双路9996(共1024线程)整机性能较上代Turin最高提升93%;企业级与AI负载下IPC平均提升约27%。AMD还同步推出低功耗版EPYC 9956(TDP 400W)及多款高频SKU,全系加速频率不低于3.75 GHz。
从路线图看,双方正加速推进下一代产品布局。AMD在同场简报中重申:第七代EPYC“Florence”将基于Zen 7架构,计划于2028年发布,将首发支持AI计算扩展指令集(ACE),该指令集由AMD与英特尔在x86生态系统咨询工作组框架下合作制定,旨在对标英特尔AMX指令集;制造工艺预计采用台积电A14(1.4纳米级),并支持MRDIMM与LPDDR新型内存。第八代EPYC“Ravenna”(Zen 8架构)则规划于2030年推出。
对比来看,Diamond Rapids与Venice虽同为256核设计,但在实现路径上存在显著差异:英特尔坚持模块化芯粒+先进封装路线,依赖自研18A-P工艺与Foveros封装技术;AMD则依托台积电N2P成熟制程,通过更高晶体管密度与优化微架构实现能效比提升。前者强调I/O扩展性与内存带宽,后者侧重单核性能与多核效率平衡。
市场层面,这一轮竞争已超出传统HPC或虚拟化场景,直指新兴的AI代理基础设施市场。随着大模型向“智能体化”演进,单一GPU推理已无法满足复杂决策链需求,CPU需承担更多上下文管理、工具调用协调与轻量级推理任务。据行业分析,2026–2027年将是代理式AI部署的关键窗口期,头部云厂商正积极构建异构算力底座,其中CPU作为“控制中枢”的角色愈发关键。
此外,双方在内存与互连标准上的协同也值得关注。MRDIMM已成为高端服务器标配,其通过堆叠多层DRAM芯片提升单条容量与带宽,但对CPU内存控制器时序与信号完整性提出挑战。Diamond Rapids与Venice均原生支持该技术,表明行业已就下一代内存方案达成共识。PCIe Gen6的普及则进一步缓解GPU与存储瓶颈,为万兆级NVMe阵列与800G网卡提供底层支撑。
值得指出的是,尽管参数亮眼,256核CPU的实际落地仍面临软件栈适配挑战。现有操作系统、虚拟化层与AI框架多针对64–128核优化,对超大规模核心数的支持尚处早期阶段。例如Linux内核的调度器、NUMA策略及中断亲和性配置,在256核环境下需重新调优;部分数据库与中间件亦未充分释放多核潜力。因此,硬件发布仅是第一步,生态协同才是决胜关键。
短期来看,2026年内Xeon 6+ Clearwater Forest与EPYC 9006 Venice将主导主流云市场;Diamond Rapids与更高阶Zen6 SKU则瞄准超大规模AI训练集群与私有云智算中心。随着2027年Q2前后Diamond Rapids量产交付,x86服务器CPU将正式迈入“256核时代”,其性能边界与能效表现将成为衡量下一代AI基础设施能力的核心标尺。
