共 524 篇文章
人工智能的快速发展推动半导体行业迎来历史性增长，其中半导体硅片市场预计到2030年将达到217亿美元。报告指出，芯片制造规模扩大、数据中心需求激增以及消费电子普...
国产通用GPU企业壁仞科技的下一代芯片BR20X近日成功点亮，即将投入量产。该芯片基于国产工艺打造，性能据称将超过英伟达H200，在云端训练和推理场景中提供更强...
华为麒麟9050 Pro芯片的裸片显微照片首次公开，展示了其创新的3D堆叠架构。该芯片通过垂直堆叠两颗不同工艺节点的裸片，在不依赖更先进制程的情况下，将晶体管密...
AMD近期曝光了一颗Ryzen 9 5900X3D工程样品，配备128MB L3缓存，远超现有消费级X3D处理器。该样品采用Zen 3架构，12核心24线程设计...
2026年10月，台积电在苏州举办的OIP生态系统论坛上，特别设立了“新兴技术 Alley”展区，邀请六家新兴科技公司展示其在芯片设计、光子技术等领域的最新突破...
微软Advanced Shader Delivery（ASD）着色器技术即将登陆NVIDIA GeForce RTX系列显卡及RTX Spark平台。该技术通过...
日本东芝计划到2027财年将面向人工智能数据中心的硬盘驱动器产能提高一倍，预计投资约600亿日元扩建菲律宾生产设施。这是东芝五年来首次大规模投入硬盘业务，旨在应...
10月2日，澜起科技宣布新一代DDR5时钟驱动芯片CK01P正式进入量产阶段。该芯片支持高达9200MT/s的数据速率，较上一代产品提升27.8%，为高性能计算...
2026年10月1日，Intel发布了Arc GPU图形驱动程序101.9034 Beta版本，重点优化了《战争机器：E-Day》和《皇牌空战8：天空之刃》两款...
美光在最新财报中预警，2027年至2028年全球存储芯片供需将比2026年更加紧张。尽管行业新增产能计划投产，但需求增长速度远超供给扩张，导致智能手机和笔记本电...
英特尔酷睿 Ultra 4000 系列 Nova Lake-S 处理器阵容首次泄露，核心型号为 28 核 4970K BFC，配备 bLLC 缓存和 125W ...
台积电近日宣布推出AI设计工具包（ADK），旨在将代理型人工智能引入芯片设计流程。该工具包通过提供技术知识层，使AI工具能够更高效地进行设计迭代，推动芯片设计从...
