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高通CEO内部备忘录显示，公司将在年度考核后启动绩效导向的全球裁员，通知预计11月起发出，具体岗位数量未公布。
韩国SSD控制器厂商FADU在2026 OCP全球峰会上发布File-Semantic SSD（FS-SSD），将文件系统逻辑直接集成至SSD内部。该技术可使G...
面对定制芯片需求激增，AI 正逐步介入全流程芯片设计。ChipAgents 联合 NVIDIA 发布 Build-A-Chip-Bench 基准测试，首次将 A...
高通CEO安蒙宣布将在年度评估后开展全球性“绩效导向”裁员，未披露具体人数。此举旨在强化组织效能，配合公司向AI数据中心和边缘计算市场转型。截至2025财年末，...
蔡司已为韩国三星电子与SK海力士的晶圆厂扩产完成供应链准备，其高数值孔径EUV（High-NA EUV）光学系统订单排至2027年。公司六年前启动光掩模量测技术...
英特尔Nova Lake-HX系列顶级处理器酷睿Ultra 9 4995HX规格曝光，采用8+16+4核心设计（28核28线程），配备144MB末级缓存，功耗5...
SpaceX与特斯拉合资的TeraFab超级晶圆厂计划2028年第三季度实现量产，首颗SRAM测试芯片预计2027年5-6月在奥斯汀研发基地产出。项目面临设备供...
英特尔原计划以自研Intel-18A-P工艺制造Nova Lake计算模块ES1样品，后转为台积电N2P工艺生产ES2样品；该芯片属酷睿Ultra 4000系列...
俄罗斯微电子国产化计划遭遇严重挫折，原定2025年启动的设备研发推迟至2026年，多项关键项目再度延后；截至2026年9月，境内最先进晶圆厂仍停留在90纳米水平...
被英伟达实质性收购的AI芯片公司Groq正对其LPU架构进行重大调整：下一代芯片将放弃依赖高速但容量有限的SRAM，转而采用3D堆叠DRAM（3DS）封装技术。...
随着AI训练集群规模迈向万卡级，网络通信耗时已占训练总时长30%~50%，算力闲置严重。互连芯片价值占比升至8%~9%，年市场规模约1000亿元，但长期被海外垄...
受AI需求拉动与产能转向HBM影响，DDR5内存价格持续攀升，部分供应商甚至取消已签低价订单；与此同时，长鑫存储凭借DDR4缺口红利实现爆发式增长，前三季度净利...
