三星HBM4需求激增，2026年代工亏损收窄42% 三星电子的晶圆代工业务在2026年预计亏损将同比减少42%，降至3.92万亿韩元。主要得益于HBM4存储芯片需求旺盛，其采用4nm工艺并占据三星4nm生产线50... 2026年10月07日 半导体/芯片 #HBM4 #晶圆代工 分享海报
