Intel披露2045年芯片技术路线图,CFET垂直堆叠与混合键合成核心方向 Intel在Dwarkesh Podcast中透露面向2045年的长期技术布局,重点包括CFET互补场效应晶体管、钌金属互连、3D堆叠及混合键合封装。当前18A... 2026年10月26日 半导体/芯片 #3D堆叠 #混合键合等都要上 分享海报