#高数值孔径

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2026年10月09日半导体/芯片 #ASML #蔡司

英特尔宣布其采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术的晶圆累计处理量已突破100万片，涵盖设备认证、测试研发及部分产品层量产。这一里程碑标志着英特...

2026年09月11日半导体/芯片 #高数值孔径 #晶圆处理量