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9月14日，受Anthropic CEO呼吁放缓AI模型开发影响，全球芯片股集体下挫。但随后几天内，市场情绪反转，费城半导体指数大涨3.14%，英伟达、英特尔等...
2026年8月，长鑫科技自主研发的LPDDR6内存芯片正式量产，并首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。这标志着中国存储企业首次在高端内存标准上打破三星、S...
中国移动链长基金近期向量子计算基础软件企业北京中科弧光量子软件技术有限公司（简称“弧光量子”）完成超亿元战略融资。作为国内唯一覆盖多条芯片路线、贯穿“硬件工具—...
苹果M5 Ultra芯片在Geekbench 7 GPU测试中取得360,019分，相比前代M3 Ultra提升约41%，性能表现接近顶级游戏显卡。该芯片采用3...
Arm公司首次推出实体CPU芯片Arm AGI CPU，标志着其从传统IP授权模式向实体芯片及软件生态延伸的战略转型。本文探访Arm位于奥斯汀的ATE Lab，...
9月17日，名为GT2N的2nm GAA PDK开源发布，这是当前最顶级半导体工艺的开发工具包。该PDK集成了GAAFET晶体管和BSPDN背部供电技术，提供标...
SP Industrial 发布了其全新的 eMMC 5.1 系列存储解决方案，专为工业和嵌入式设备设计。该系列包含 EMC3R0N 和 EMC5R0N 两款产...
在AI算力需求激增的背景下，传统硅片工艺已难以满足对功耗、带宽和系统效率的要求。文章通过Intel在DAC 2026上的展示，深入探讨了异构集成技术如何通过先进...
随着AI模型和数据处理需求的爆发式增长，存储系统正面临前所未有的压力。本文揭示了当前AI存储问题的核心——不仅是内存容量不足，更是先进封装技术在制造密集型存储时...
近年来，美国半导体行业正逐步向中西部地区扩展，Intel和SK hynix等巨头在此布局重大工厂，量子计算投资也聚焦芝加哥。尽管拥有研究机构、物流和工业基础，但...
随着半导体封装尺寸持续增大，热膨胀不匹配导致的翘曲问题日益严峻。新型负热膨胀（NTE）材料凭借加热时收缩的独特特性，正在成为解决这一行业痛点的关键方案。文章深入...
