数据中心 CPU 价格飙升40%,Intel与AMD与中国客户签超一年期供应协议
在人工智能技术快速发展的背景下,全球半导体供应链正经历新一轮紧张局面。近日,两大x86处理器巨头英特尔(Intel)和AMD与中国客户展开深入谈判,就数据中心C...
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在人工智能技术快速发展的背景下,全球半导体供应链正经历新一轮紧张局面。近日,两大x86处理器巨头英特尔(Intel)和AMD与中国客户展开深入谈判,就数据中心C...
在人工智能技术迅猛发展的今天,AI模型的规模和复杂度呈指数级增长,这对数据中心的计算能力和网络传输效率提出了前所未有的挑战。为应对这一趋势,光子互连技术正成为A...
在科技界备受期待的AMD EPYC系列处理器即将迎来重大升级。根,AMD计划于2027年正式发布代号为Venice-X的下一代旗舰级数据中心处理器。这款基于Ze...
在半导体设计领域,验证技术的进步始终是推动芯片开发效率提升的关键因素。从2025年在旧金山举办的DAC会议中关于"未来验证"的讨论开始,业界就已意识到,随着芯片...
半导体行业巨头SK海力士近日宣布对其位于韩国忠清北道清州市的HBM(高带宽内存)先进封装后端晶圆厂P&T7项目进行新一轮大规模投资。根据该公司当地时间7月23日...
近日,英特尔(Intel)与网络安全解决方案提供商Fortinet正式宣布达成一项重要战略合作,双方将联合开发Fortinet安全处理器6(SP6)。这一合作标...
在半导体行业持续面临产能瓶颈的背景下,内存芯片制造商Adata董事长Luke近日发表重要预测,称全球DRAM(动态随机存取存储器)短缺问题或将延续十年之久。这一...
近日,科技媒体Tom's Hardware报道,Meta正在推进一项定制化AI硬件战略,计划在其数据中心部署基于AMD Instinct MI400架构的加速器...
在2026年的COMPUTEX展会上,英伟达(NVIDIA)正式推出了全新的RTX Spark系列处理器,这一举措标志着该公司正式进入消费级PC处理器市场。作为...
随着光伏行业技术革新,“无银化”成为不可逆转的趋势,这对传统银粉生产企业提出了严峻考验。成立于2010年的济南建邦金属材料股份有限公司(以下简称“建邦金属”),...
近日,全球领先的晶圆代工厂台积电(TSMC)宣布,计划从2027年1月起上调其先进制程节点(7nm及以下)和成熟制程节点(包括12nm、16nm和28nm)的代...
在全球半导体存储行业普遍面临挑战的背景下,NAND闪存作为少数能传来好消息的元件之一,其供需格局正在发生积极变化。尽管当前市场仍处于供给紧张状态,但行业专家预测...