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台湾半导体制造公司（TSMC）于北京时间2026年7月16日下午美股盘前发布了2026年第二季度财报，报告显示公司在营收和毛利率方面虽有表现，但整体业绩未能达到...
长鑫IPO背后：HBM技术的十年追赶路 7月16日，长鑫科技启动申购，发行价8.66元引发市场热议。尽管静态市盈率高达308.92倍，但若以2026年上半年业绩...
近日，半导体设备制造商苏州冠礼科技有限公司（以下简称"冠礼科技"）的创业板IPO申请正式获得深圳证券交易所受理，计划募集资金15亿元。这家长期服务于长鑫存储、中...
2026年7月16日，A股存储板块上演了截然不同的两幕：一边是存储龙头德明利开盘一字跌停，市值回到1352亿；另一边则是国产存储龙头长鑫科技开启新股申购，募资总...
半导体制造巨头台积电（TSMC）近日在其2026Q2财报法人说明会上公布了令人瞩目的财务与战略规划。根据会议内容，台积电将2026年的资本支出预测从接近560亿...
7月16日，商务部新闻发言人何亚东在例行新闻发布会上就安世半导体（Nexperia）控制权纠纷的最新进展作出回应。这一事件自2025年9月30日开始发酵，当时荷...
在半导体行业迈向更先进制程节点的进程中，制造复杂度正以前所未有的速度增长。从高深宽比刻蚀到原子级材料控制，每一项工艺都面临着越来越严苛的要求。这种复杂性的叠加效...
在半导体封装领域，随着人工智能、高性能计算和汽车电子等应用对芯片性能要求的提升，热管理成为关键瓶颈之一。作为热管理的核心组件，热界面材料（TIM）的选择直接影响...
半导体行业巨头台积电（TSMC）今日公布了其2026年第二季度的财务业绩，数据显示公司在该季度实现了创纪录的营收和盈利能力。根据财报，台积电在2026年第二季度...
半导体行业巨头台积电（TSMC）近日再次加码美国市场，宣布将向美国追加1000亿美元投资，使总投资额达到2650亿美元。这一重大投资计划引发了全球半导体产业的广...
荷兰光刻机霸主阿斯麦（ASML）近日公布了2026年第二季度业绩财报，其表现远超市场预期。本季度公司总营收达到93.3亿欧元（约合人民币724.1亿元），同比增...
7 月 16 日消息，当地时间 7 月 14 日，美光科技（Micron Technology）宣布进一步扩展其基于 1γ 制程节点的 LPDDR5X 低功耗内...