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随着AI加速器、自动驾驶平台和芯片异构集成需求激增，传统SoC互连架构面临性能瓶颈。本文解析现代SoC为何亟需采用基于目录的片上网络（NoC）架构，并探讨Sig...
中国半导体行业国产设备渗透率持续提升，2025年已达到35%，较2024年提高10个百分点。在美日韩出口管制和全球供应链紧张背景下，中国企业加速转向本土供应商，...
随着AI算力需求激增，存储芯片产能向HBM倾斜，导致DDR5次级颗粒价格连续上涨至历史峰值。本周行业DDR5内存条小幅提价，但客户抵触情绪加剧，部分PC厂商开始...
华擎工业（ASRock Industrial）近日推出全新一代边缘AI计算平台，基于Intel Core Ultra Series 3处理器打造。该系列平台专为...
随着AI和数据中心需求激增，单芯片架构面临性能瓶颈。本文解析UCIe标准如何与AMBA协议结合，通过标准化的芯片间互连技术，实现多芯片系统的高效互联与扩展，推动...
Synopsys公司展示了其3D多芯片测试芯片在64GT/s PCIe 6.0连接方面的验证成果，通过PAM4信号实现8通道128GB/s传输速率。该技术采用面...
在AI驱动的创新浪潮中，软硬件协同设计成为提升系统性能的关键。然而，开发团队结构分离、工具链割裂以及技术实现难题，使得这一目标面临多重挑战。文章深入剖析当前瓶颈...
在2026产业未来大会量子专场，芯视界创始人鲍捷首次系统阐述了量子感知芯片如何为物理AI提供可靠的数据入口。通过开创粒子型光谱范式，该技术已实现规模化应用，覆盖...
在9月9日至10日于北京亦庄举行的2026产业未来大会上，亦庄企业伊辛智能展示了其自主研发的光电伊辛机。该技术通过模拟物理系统求解复杂组合优化问题，在药物研发、...
英特尔原计划在2026年推出的酷睿Ultra 400系列桌面处理器Nova Lake-S（配备12个Xe3P核心）将不再推出，相关产品被推迟至下一代Razor ...
NVIDIA CEO 黄仁勋在All - In峰会上表示，中国有望在2030年实现先进光刻机的自主生产。这一判断与蔡司高管此前给出的15年时间预期形成对比，凸显...
受人工智能需求强劲驱动，全球光刻机龙头阿斯麦计划于2028年将极紫外光（EUV）光刻机产能提升至超过110台。作为芯片制造的核心设备，EUV光刻机的扩产将直接影...
