半导体/芯片

中国移动超亿元投资弧光量子，国产全栈量子软件加速落地

中国移动链长基金近期向量子计算基础软件企业北京中科弧光量子软件技术有限公司（简称“弧光量子”）完成超亿元战略融资。作为国内唯一覆盖多条芯片路线、贯穿“硬件工具—...

苹果M5UltraGPU跑分36万+，较M3Ultra快41%

苹果M5 Ultra芯片在Geekbench 7 GPU测试中取得360,019分，相比前代M3 Ultra提升约41%，性能表现接近顶级游戏显卡。该芯片采用3...

ArmAGICPU实验室探秘，从IP授权到实体芯片的跨越

Arm公司首次推出实体CPU芯片Arm AGI CPU，标志着其从传统IP授权模式向实体芯片及软件生态延伸的战略转型。本文探访Arm位于奥斯汀的ATE Lab，...

2nmGAAPDK开源，普通人也能研究顶级芯片工艺设计

9月17日，名为GT2N的2nm GAA PDK开源发布，这是当前最顶级半导体工艺的开发工具包。该PDK集成了GAAFET晶体管和BSPDN背部供电技术，提供标...

SPIndustrial推出eMMC5.1系列，紧凑可靠嵌入式存储新选择

SP Industrial 发布了其全新的 eMMC 5.1 系列存储解决方案，专为工业和嵌入式设备设计。该系列包含 EMC3R0N 和 EMC5R0N 两款产...

走进宁德时代：在微观战场读懂电池品质的底层逻辑

异构集成崛起，先进封装重构AI性能架构

在AI算力需求激增的背景下，传统硅片工艺已难以满足对功耗、带宽和系统效率的要求。文章通过Intel在DAC 2026上的展示，深入探讨了异构集成技术如何通过先进...

AI存储瓶颈实为封装难题，NAND闪存与HBM需求激增

随着AI模型和数据处理需求的爆发式增长，存储系统正面临前所未有的压力。本文揭示了当前AI存储问题的核心——不仅是内存容量不足，更是先进封装技术在制造密集型存储时...

美国中西部崛起，打造芯片产业新中心的机遇与挑战

近年来，美国半导体行业正逐步向中西部地区扩展，Intel和SK hynix等巨头在此布局重大工厂，量子计算投资也聚焦芝加哥。尽管拥有研究机构、物流和工业基础，但...

负热膨胀材料助力半导体封装抑制翘曲难题

随着半导体封装尺寸持续增大，热膨胀不匹配导致的翘曲问题日益严峻。新型负热膨胀（NTE）材料凭借加热时收缩的独特特性，正在成为解决这一行业痛点的关键方案。文章深入...

封装数字孪生构建难题，芯片集成环境变化致模型失真

随着先进封装技术发展，芯片在不同封装中的行为差异成为数字孪生建模的核心挑战。本文解析封装对芯片电气、热学和力学特性的影响，揭示为何封装数字孪生难以精确预测芯片性...

华邦电子11.2亿美元收购英飞凌存储业务，Spansion品牌或将重启

华邦电子宣布以11.2亿美元（约75亿元人民币）收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务，预计2027年下半年完成。此次交易将使华邦电子获得30余年客户资源...