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随着半导体封装尺寸持续增大，热膨胀不匹配导致的翘曲问题日益严峻。新型负热膨胀（NTE）材料凭借加热时收缩的独特特性，正在成为解决这一行业痛点的关键方案。文章深入...
随着先进封装技术发展，芯片在不同封装中的行为差异成为数字孪生建模的核心挑战。本文解析封装对芯片电气、热学和力学特性的影响，揭示为何封装数字孪生难以精确预测芯片性...
华邦电子宣布以11.2亿美元（约75亿元人民币）收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务，预计2027年下半年完成。此次交易将使华邦电子获得30余年客户资源...
俄罗斯工业和贸易部下属的NPP Gamma公司宣布，将斥资7.321亿卢布（约合6100万元人民币）采购微电子组装和测试设备。此次采购涵盖10件高科技设备，包括...
美国对华芯片出口管制被指高度有效，中国高端AI芯片主要依赖台积电代工，自给率不足15%。尽管华为等企业通过多芯片互联和先进封装技术应对，但EUV光刻机、HBM内...
2026年上半年，壁仞科技、天数智芯、沐曦股份和摩尔线程四家国产GPU公司交出首份或最新财报。尽管部分公司实现账面盈利，但利润表中的非经常性收益和扣非亏损揭示了...
2026年，中国半导体产业进入国产替代深水区。与上半场解决“有没有”的问题不同，下半场核心在于提升产品良率和市场认可度。AI算力需求激增推动先进封装技术发展，c...
2026年9月在北京亦庄举行的产业未来大会上，围绕先进制造业与量子科技产业化展开深度讨论。多位投资机构代表指出，尽管AI在工业领域的应用前景广阔，但落地仍面临诸...
安森美（onsemi）今日宣布推出Embedded Power Platform（EPP），这是一种将异构功率芯片嵌入硅基板并通过晶圆级重布线层连接的创新技术。...
台湾DRAM设计公司Piecemakers近期在台交所Emerging Board上市，其核心战略是通过混合键合技术将DRAM直接堆叠至处理器，以替代传统高带宽...
AI芯片设计正迎来颠覆性变革，VSORA公司从底层架构重新设计硬件，通过解决数据传输瓶颈提升AI计算效率。本文对比分析了VSORA与联发科、高通等厂商在AI芯片...
据爆料，英特尔正在筹备一款全新的Raptor Lake Refresh处理器，将酷睿i5-14600K升级为8性能核+8能效核配置。这款新芯片不仅提升了单核和多...
